苹果与高通正式决裂?新iPhone将不会采用高通基带!

苹果与高通正式决裂?新iPhone将不会采用高通基带!

其实Apple之前推出的iPhone均采用高通的基带,但高通首席财务官 George Davis近期在财报会议上却表示,相信Apple将会在下一款iPhone上只应用高通竞争对手的基带产品。

Apple再次和高通分手的原因可追溯到早前由于Apple 部分iPhone采用Intel的基带,使得高通在2017年年初扣住了本应还给Apple的10亿美元专利授权费,途中双方也双方为此事多次对簿公堂了。

之后,Apple就开始削减高通的订单,Intel的基带供应量也在iPhone 8系列和iPhone X上已经接近一半了。因此,Apple近期的新产品可能全面采用Intel 的基带。

值得一提,据Calcalists 指出,虽然Apple可能继续只用移动数据的基带,但Apple已拒绝搭载Intel将在2020年推出的Bluetooth和 Wi-Fi 组件。

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