ASUS巴西发布首款搭载高通SiP 1手机Zenfone Max Shot 和Max Plus M2

当大家都以为ASUS下一款发布的手机会是5月的Zenfone 6时,他们却突然在巴西发布了两款搭载最新高通SiP 1处理器的手机!

这两款新机Zenfone Max Shot 和Zenfone Max Plus M2首度採用 QSiP (Qualcomm System in Package) 封装技术打造的骁龙SiP1 处理器,Max Shot同时还是 ASUS 首款搭载三主镜头的机种。

作为巴西设计的首款商用多晶片半导体,QSiP目的帮助提高设计效率,降低开发成本,以加速 OEM 厂商的商业化进程,快速推出产品。

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两部手机都配置了6.26 吋、2246 x 1080 解析度的 SuperIPS 刘海屏幕,具备 90% NTSC 广色域、500 nits 亮度刘海中则配置 8MP 前镜头和 Softlight LED 闪光灯。

内建方面,它们搭载高通 Snapdragon SiP1 八核心、1.8GHz 处理器,还配置 4000mAh 电池并支援 microSD 扩充和双卡双待,採用独立三卡槽设计。 接口用了microUSB,机身保有 3.5mm 耳机孔,搭载 Android 8.0 系统。

另外,除了在机身背后配置指纹辨识器,ZenFone Max Shot 和Max Plus M2也支援连脸部辨识解锁机能。

两款手机主要差异在于,ASUS ZenFone Max Shot 搭载 4GB RAM / 64GB ROM;相机方面,后置 1,200 万画素镜头(Sony IMX486 感光元件、F1.8 光圈)+ 500 万画素景深镜头 + 800 万画素 120 度广角镜头,首度导入了三镜头主相机的设计;ZenFone Max Plus (M2) 则是仅有 3GB RAM / 32GB ROM,后置 1,200 万画素镜头 + 500 万画素景深镜头。

来源:Technave