Huawei Kirin 990 IFA 海报亮相：集成5G基带、7nm EUV制程

Huawei Kirin 990 IFA 海报亮相：集成5G基带、7nm EUV制程

IFA 2019 即将在德国开幕，抵达现场的记者和媒体们也纷纷开始爆料，上传了Huawei 在IFA 的海报。

在场馆附近，Roland Quandt 拍到了不少华为布置的宣传海报。海报中大方确认了两款新配色且预装Android 10系统的P30 Pro 手机以及麒麟990系列芯片。

华为海报显示，麒麟990 5G将是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片。

在小字注释中，华为解释，这里的5G SoC是指在一颗芯片中同时封装了AP（应用处理器）和BP（基带处理器），也就是集成5G基带，不再需要外挂。

高通、联发科此前都官宣了集成5G基带的SoC，Samsung 也发布了旗下集成5G 的 Exynos 980。

同时，华为确认，此次提供7nm+ EUV（极紫外光刻）代工的是TSMC（台积电）。

此前的爆料称，麒麟990今年将在Mate 30系列、Mate X量产版等手机上搭载，能效进一步改善，且首次支持4K 60FPS视频拍摄。

另外，爆料也指出，Huawei 这次可能不止发布Kirin 990 平台，而且还会发布Kirin 985 平台，目前Kirin 985 还没有曝光任何消息。

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来源：快科技

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