高通骁龙875G、735G、435G芯片曝光！

高通骁龙875G、735G、435G芯片曝光！

高通骁龙下一代芯片组合曝光，他们就是旗舰的骁龙875、875G以及中端的735G和低端的435G。

微博的一名博客今天上传了一张投资银行关于联发科和高通的市场研究报告的照片。

该报告清楚地表明，高通公司的骁龙875G芯片将使用三星的5nm EUV工艺。它将在2021年第一季度发布。

除了骁龙875G外，图片还显示了其他各种芯片。例如，Snapdragon 735G也使用三星的5nm EUV工艺。后者将于明年第一季度和第二季度之间发布。

骁龙435G将于明年第一季度正式发布。此外，高通还将在今年第四季度发布两种低端和中端芯片骁龙662和骁龙460。

至于联发科，采用7nm制程的天玑600芯片将很快问世。同时，采用6nm工艺的天玑400有望在今年第四季度首次亮相。

台湾媒体上个月报道，高通骁龙875和X60 5G基带已在台积电正式投入量产，预计将于9月份交付。此外，XDA在5月曾报道称，高通将采用Cortex X1 + Cortex A78的核心组合。

据ARM称，Cortex X1的峰值性能将比Cortex-A77高30％。相对于Cortex-A78，Cortex-X1的整数性能提高了23％。而且，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

如果骁龙875使用Cortex X1 + Cortex A78架构，那它可能将继续采用“1 + 3 + 4”核心组合，性能相信能更上一层楼。

从命名的角度来看，骁龙875G将是骁龙875芯片的升级版本。差别有可能是集成5G基带或其他小核心功能。

根据最近的报道，骁龙875的价格将急剧上涨，价格将从220美元跃升至260美元。

但是，小米工业投资部的合伙人潘久堂表示，价格不会上涨。此外，他认为，就算真的有价格变动，也是旧处理器会降价。

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来源：GizChina