Samsung LPDDR5 uMCP封装技术发布，结合RAM与ROM 性能翻倍！

Samsung LPDDR5 uMCP封装技术发布，结合RAM与ROM 性能翻倍！

手机大厂Samsung三星日前公布一项面向手机的新晶片封装技术，将在一块芯片上集成RAM内存和ROM存储！

这个封装技术名为LPDDR5 UFS-based multichip package，或称uMCP。

它将LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND闪存集成在一个芯片上，有望在采用中端芯片组的智能手机上提供旗舰级的性能。

三星透露，LPDDR5 uMCP将使消费者 “即使在低端设备中也能享受不间断的流媒体、游戏和混合现实体验”。

据悉，由于简化了内部架构，该芯片将使制造商能够进一步降低手机制作的成本，而且也能加速制程。

三星表示，与基于LPDDR4H的UFS 2.2存储相比，DRAM性能提高了50%（从17GB/s提高到25GB/s），而NAND闪存的性能从1.5GB/s提高到3GB/s，翻了一番。

此外，该芯片的尺寸只有11.5 x 13mm，为其他内部设备腾出更多空间。

三星将能够根据制造商的要求调整不同的容量。DRAM可以在6GB和12GB之间，而存储将在128GB到512GB之间选配。

目前，这项技术与几家智能手机制造商的测试已经完成，三星预计最早将在本月看到采用uMCP的手机。

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来源：Qooah