HONOR CEO：不是我们太强，是对手太弱！
HONOR CEO：不是我们太强，是对手太弱！
在12月1日的HONOR 60 系列发布会之后，HONOR CEO 赵明在接受了媒体访问时语出惊人。
赵明指出：“对于现有Soc芯片，行业内很少有手机厂商把它的性能充分释放出来。
今年6月份我们 HONOR 50 用骁龙778G处理器在打各种游戏的时候，我们甚至做到了体验媲美骁龙888，这不是骁龙7系芯片战胜了8系芯片，而是其他各个厂家，在芯片的调校和综合能效比上表现的太差了。”
赵明强调，今天的 SoC 处理器，它们在设计上所出现的一些问题和无法解决消费者在应用场景上的问题，HONOR 都会与 SoC 厂家来进行共享，继而共同牵引芯片设计方案更好地匹配消费者需求。
HONOR 通过将 GPU Turbo X 和 Link Turbo 等黑科技移植到高通平台上，搭载骁龙778G的 HONOR 50系列在游戏体验上可以和搭载高通旗舰芯片的产品一战高下，这些都验证了HONOR 产品在技术性能上的持续溢出。
至于HONOR 60，搭载的 骁龙778G+处理器采用台积电6nm制程工艺，4个A78架构大核，最高频率可达2.5GHz，支持多路ISP等独特优化，相比骁龙778G，它的CPU单核性能提升4%，GPU性能提升7%，相信表现会比HONOR 50 更好。
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来源：快科技
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