MediaTek天玑8100/8000发布：Redmi K50本月首发！
MediaTek天玑8100/8000发布：Redmi K50本月首发！
MediaTek 最新一代处理器正式由天玑8100 和 天玑8000 打开序幕！
本次发布的新品以天玑8100 5G芯片为主打，它采用台积电 5nm 制程制造，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。
CPU 跑分部分，天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。
GPU 则比同级竞品性能提升 4%，能效提升 35%。
此外，AI 性能也提升 39% 以上，在重载沙盒游戏测试中可基本稳定在 60 帧。
联发科还一同发布了天玑 8000 轻旗舰 5G 移动平台，相比天玑 8100，天玑 8000 在 CPU、GPU、APU 的频率有所降低，同时显示支持降级。
两者主要差别如下：
- 天玑 8100 的 4 个 A78 大核频率为 2.85Ghz，天玑 8000 为 2.75GHz；
- 天玑 8100 的 APU 2x 性能核心主频提升 25%；
- 天玑 8100 的 GPU 主频提升 20%；
- 天玑 8100 不仅支持 FHD+ 168Hz 屏幕，还支持 WQHD+ 120Hz 屏幕。
天玑 8100 和天玑 8000 都支持 Imagiq 780 相机，4K 视频录制功耗低 30%，高速抓拍 Motion Unblur 精准捕捉、AI-NR 2.0 降噪。
此外，两个平台都采用新一代 R16 5G，上行速度增强 3 倍，双载波下行速度 4.7Gbps，比单载波提升 2 倍。同时采用 UltraSave 2.0 省电技术。
小米同时官宣Redmi K50 宇宙将在本月3月全球首发天玑 8100 芯片，不过还未知具体发布日期。
realme GT Neo3 系列也确认将采用天玑8100 芯片，具体发布日期没有透露。
除了两款8000系列新品之外，MediaTek 也发布了天玑1200 的升级版天玑1300，基本架构规格和天玑1200相同，主要是强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能，可以呈现更精彩的照片画质。
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