AMD Ryzen 7000系列桌面处理器发布：5nm制程，性能提升15%！
AMD Ryzen 7000系列桌面处理器发布：5nm制程，性能提升15%！
让桌面电脑发烧友望眼欲穿的 AMD 锐龙 Ryzen 7000 系列桌面处理器终于正式发布了！
这一代的发布是 AMD 近年来最让人注目的，原因是它采用了全新的 Zen 4 架构，而且还是由 5nm 光刻技术制造，除了性能更强之外，功耗，发热和功能方面都有显著进步。
具体来说，新的 Zen4 架构每核的 L2 Cache 是 1MB ，是之前的两倍，单线程性能提升超过 15%，主频更是突破 5GHz ，甚至可以上探 5.5 Ghz。
此外，虽然主要的 Zen 4 CPU 核心小芯片基于 5nm 工艺，但它还配备了全新的 6nm I/O 芯片，该芯片还包含一个集成的 RDNA2 图形核心，以及 DDR5 和 PCIe Gen5 控制器。
同时发布的还有最新的 AM5 平台，从 AM4 的 (PGA) 插槽更换至 (LGA CPU 插槽。所有 Ryzen 7000 系列都使用 LGA 1178 插座。
此外，新的 Ryzen 7000 系列 CPU 将支持高达 170W 的 TDP，与当前的 Ryzen 7 和 Ryzen 9 5000 系列 CPU 消耗的 105W TDP 相比，这是一个很大的飞跃。
一般来说，更高的功耗意味着更强大的性能。
随着 AM5 的推出，Ryzen 7000 系列不仅支持 DDR5 内存，还支持 PCIe Gen5。
官方表示，该平台将支持多达 24 个 PCIe 5.0 通道，用于存储和图形，多达 14 个 SuperSpeed USB 20Gbps 和 Type-C 端口。
AM5 还支持最新的双频同步 (DBS) Wi-Fi 6E 连接和蓝牙 5.2 LE。
此外，由于在 Ryzen 7000 系列 CPU 中添加了集成 RDNA2 图形内核，该平台可以支持多达四个 HDMI 2.1 和 DisplayPort 2.0 端口。
AMD 也同时发布了 B650 、X670 以及 X670 Extreme 主控芯片，率先登场的是高端的 X670 和 X670 Extreme 主板阵容。
AMD 表示，Ryzen 7000 系列处理器和 AM5 主板将于今年秋季上市，也就是在2022年第三和第四季度。
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