高通骁龙X75 5G基带发布：首发支持5.5G技术！
高通骁龙X75 5G基带发布：首发支持5.5G技术！
高通 Qualcomm 昨晚发布了旗下最新的 5G 基带芯片骁龙X75 5G 和 X72 5G！
其中最重要的肯定是 X75 5G，因为它是全球首个支持 5G Advanced，获得 “5G Advanced-ready” 称号的 RF 产品。
它支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。
5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间，也被业界称之为“5.5G”，将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。
高通骁龙 X75 调制解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 调制解调器的正式后续产品，提供了许多升级，其中最引人注目的是 20% 的能效提升。
这款新调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。在这款基带芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）与 Sub-6 硬件相融合。
这将所有 5G 连接放在一个模块上。高通公司称，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了 25%。
此外，将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上，可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。
新的 QTM565 毫米波天线模块与融合的收发器相配，降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。
在此基础上，高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。
在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙 X75 也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。
与去年 X70 中第一代芯片相比，高通 5G 人工智能处理器第二代承诺将 AI 性能提高 2.5 倍，这意味着可以更智能地选择最佳频率，以实现最佳连接。
高通公司声称，由于采用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高 50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能网络选择相辅相成。
骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布于骁龙8 Gen 3 上搭载。
除了推出 X75 5G ，高通也同场发布了骁龙 X72 5G 基带芯片，以及第三代高通固定无线接入平台，预计用于主流行动连网装置，同样对应千兆级连网应用功能。
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来源：Yahoo
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