三星：我们芯片技术将在5年内超越台积电！

三星电子的芯片制造部门负责人近日表示，三星半导体部门有信心在未来5年内超越台积电，成为全球最大的芯片代工厂！

他还透露，三星将投资1200亿美元，扩大其芯片产能和技术。

据悉，三星目前是全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。台积电占据了全球芯片代工市场的55%份额，而三星则占据了18%。

台积电的优势在于其先进的制程技术，而三星的 4nm 技术则落后于台积电两年， 3nm 则落后一年。

不过，三星 DS 负责人Kye Hyun Kyung 表示，三星并不惧怕台积电的竞争，反而将其视为一种激励。他说：“我们不会放弃任何一个市场领域，我们将竭尽全力赶上台积电。”他还表示，三星将加快其芯片制程的研发和投资，预计在2023年实现3纳米的量产，并在2025年实现2纳米的量产。

除了提升自身的技术水平，三星还计划扩大其芯片代工的客户群。目前，三星的主要客户包括高通、英伟达、IBM等。

Kye 表示，三星将寻求更多的合作伙伴，包括苹果、AMD、英特尔等。

三星在未来五年内能够超越台积电的想法，源于三星打算从 3 纳米的代工工艺开始使用环绕栅极（GAA）技术。

相比之下，台积电在达到2纳米的生产之前不会使用 GAA 技术，而三星认为这将使它能够赶上其台湾竞争对手。

GAA是一种工艺，可以使三星生产出比目前台积电使用的工艺更小（45%）和更节能（%50）的芯片。而据该公司总裁表示，“客户对三星电子的3纳米GAA工艺的反应很好。”

不过，这并不意味着台积电会轻易放弃自己的领先地位。台积电也在不断加大其研发和投资的力度，并与其客户保持紧密的合作关系。

因此，在未来几年内，三星和台积电之间的竞争将会更加激烈和精彩。

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