Arm发布新CPU架构，首发台积电3nm，功耗降40%！
Arm发布新CPU架构，首发台积电3nm，功耗降40%！
Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。
Arm同时宣布，通过与台积电的深度合作，Cortex-X4 CPU已经在台积电N3E工艺上完成流片，这在业内还是第一家！
台积电3nm工艺家族依旧成员众多，而且在不断调整升级，目前包括N3 (N3B)、N3E、N3P、N3X、N3S等等。N3是最初版本，又称N3B，号称对比N5同等功耗性能提升12％、同等性能功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达预期，于是有了增强版的N3E。
N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％、逻辑密约1.6倍、芯片密度约1.3倍。
N3E工艺预计最快2023年年中量产，Arm、AMD、NVIDIA、博通、高通、联发科、美满电子等都会采纳。
Cortex-X4是Arm首款基于Armv9架构的超大核心CPU，相比上一代X2提升了30％的性能和40％的功耗。
X4支持最多14个核心的配置，可以实现更高的并行计算能力。X4还支持SVE2向量扩展指令集，可以提高AI和机器学习的效率。
据悉，Cortex-X4 CPU将会出现在即将发布的 iPhone 15 系列和 Android 旗舰手机上，为用户带来更强大的性能和更低的功耗。
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来源：快科技
