高通骁龙8 Gen 3将于10月23日发布！

随着 Arm 发布了下一代 CPU 核心结构，高通 Qualcomm 也正式官宣即将在 10 月举办发布会！

高通已经确认了今年的年度骁龙峰会的日期，定于 2023 年 10 月 24 日至 26 日在夏威夷的茂宜岛举行。

按照惯例，预计该活动将揭晓该公司的下一代旗舰移动芯片，暂时称为骁龙 8 Gen 3。

2023 骁龙峰会将比往年提前到来，不像以前那样经常在 11 月举行。

说到这些设备，据称将搭载骁龙 8 Gen 3 的首批品牌将是小米、vivo、iQOO、一加和 realme。

根据微博上的科技内部人士数码闲聊站透露，采用高通最新芯片的新设备预计将在今年最后一个季度最早亮相，首先是小米 14 手机系列，将于 11 月发布。

随后是 vivo X100 系列、iQOO 12 系列、小米的红米 K70 系列、一加 12 和 realme GT5，在接下来的几个月内陆续推出。

目前关于所谓的骁龙 8 Gen 3 的信息不多，不过泄露者们声称它将比高通当前一代 SoC 快 50%。即将推出的硬件据信是一款采用台积电 N4P 节点制造和基于的 5nm 八核芯片。

它将采用新的 1+5+2 核心配置，由一个 X4 3.75GHz 超大核心、五个 A720 3GHz 性能核心和两个 A520 2GHz 效率核心组成。

除了性能之外，该公司还很可能在即将推出的芯片上引入新的创新技术以及改进。这些包括更好的功耗效率、先进的 AI 能力、对摄影和视频拍摄支持更高的分辨率等等。

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来源：gsmarena

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