外国机构拆机发现：麒麟9000S已实现中国自研自产！
外国机构拆机发现：麒麟9000S已实现中国自研自产！
在华为Mate60 Pro上搭载的麒麟9000S CPU，可能并不是中国说的自研自产芯片！
它被称为“用 4G 技术，达到 5G 速度”，并且在 29 日搭载于华为 Mate 60 Pro 手机上，直接开卖，没有发布会和预告。
这款处理器引起了消费者的热烈讨论，因为它是美中贸易战后，第一次有晶圆代工厂为华为代工晶片，而且还是先进制程 5 纳米。
这颗芯片被很多中国人认为是首款中国自己研发核心架构和自己生产的手机芯片。
在国外科技媒体人 TechInsights 拆解和测试这款芯片之后，他发现：
麒麟 9000s 尺寸为 107mm²，比麒麟 9000 105mm² 大 2%。从各种特徵看来，是由中芯国际制造。
初步测试结果显示，比中芯国际 14 奈米更先进，但关键尺寸 (CD) 比 TechInsights 观察到 5 奈米更大。
测量晶片关键尺寸如栅极间距、鳍片间距和后端半导体佈线间距 (BEOL) 等，结论是有 7 奈米制程特性。
这是否意味着中国晶片生产突破了美国封锁，从此中国半导体生产大步前进呢？
目前还不得而知，有中国媒体称它采用了自研的泰山架构核心，而且还是中国企业中芯国际生产，实现了中国自研自产。
不过也有“知情人士”称麒麟 9000S 移动处理器的生产关键仍在美国控制下，要想突破非常困难。
无论如何，这次Mate60 Pro 的发布意义重大，至少可以让华为推出支持 5G （虽然不能明示）的手机，让它继续深耕手机行业，而不是被 5G 问题困在旧时代里。
传闻麒麟9000S 搭载的可以实现超线程的移动版泰山核心架构，可能会成为一个很好的初代平台，潜力巨大。
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