高通骁龙7 Gen3发布：性能提升高达60%！
高通骁龙7 Gen3发布：性能提升高达60%！
刚刚官宣将由下周亮相的 HONOR 100 系列首发的高通骁龙 7 Gen3 正式发布了！
虽然命名暗示它是 SD 7+ Gen 2 或 SD 7s Gen 2 的后续产品，但这颗芯片其实定位是在两个 SoC 之间。
SD 7 Gen 3 采用台积电 4nm 制程工艺制造，并采用 1+3+4 CPU 架构。 Kryo CPU 带来了一个主频高达 2.63GHz 的 大核心，以及 3 个主频为 2.4 Ghz 的性能核心和 4 个主频为 1.8GHz 的效率核心。
高通声称与去年的 骁龙7 Gen 1 芯片相比，CPU 性能提升了 15%，Adreno GPU 速度提升了 50%。据高通测试，7 Gen 3 芯片还将提供 20% 的功率节能。
新的 Adreno GPU 支持 OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP 和 Vulkan 1.3 API。
和最近几个新发布的芯片一样，这颗 骁龙7 Gen3 很注重 AI，搭载的高通 Hexagon NPU 每瓦的 AI 性能应比 SD 7 Gen 1 快 60%。
这颗芯片还支持高达 4K 分辨率的显示屏，刷新率为 60Hz，或 FHD+ 分辨率，刷新率最高 168Hz。它配备了高通 Spectra ISP，可以处理高达 200MP 的主相机模块并以 60Hz 拍摄 4K HDR 视频。
SD 7 Gen 3 与 Snapdragon X63 5G Modem-RF 系统配对，可确保通过 mmWave 和 sub-6 GHz 频段实现高达 5 Gbps 的下载速度。 连接部门还支持 Wi-Fi 6E 和 Bluetooth 5.3 标准。
HONOR 和 vivo 将会是首批采用这颗芯片的手机厂商，HONOR 100 系列将于 11 月 23 日首发搭载发布。
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来源：Gizmochina
