高通发布QCC730Wi-Fi芯片和RB3 Gen2，引领行业革新

高通发布QCC730Wi-Fi芯片和RB3 Gen2，引领行业革新

高通技术公司在Embedded World展会上推出了专为嵌入式生态系统设计的新产品组合和解决方案，以提供更强大的支持。其中，全新的高通QCC730 Wi-Fi解决方案和高通RB3 Gen 2平台是关键升级，旨在为最新的物联网产品和应用提供更先进的AI、高效能、低功耗处理和连接能力。

高通QCC730是一款专为物联网连接能力而设计的颠覆性微功耗Wi-Fi系统。相较于前几代产品，该技术的突破降低了高达88%的功耗，将在电池供电的工业、商业和消费者应用中产生深远影响。QCC730不仅为支持云端连接的开发环境和软件开发套件提供了支持，降低了开发难度，还可作为蓝牙物联网应用的高效能替代方案，为开发人员提供更灵活的设计和直接连接云端的能力。

高通还提供一系列物联网连接产品，包括QCC711（三核心超低功耗蓝牙低功耗系统单片机）和QCC740（支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙的一体式解决方案）。

高通技术公司连接、宽频与网络部门总经理Rahul Patel表示，高通QCC730系统单片机是业界领先的微功耗Wi-Fi解决方案，为高效能、低延迟的无线连接解决方案提供了支持，并为电池供电的物联网平台提供了Wi-Fi连接能力。

另一方面，高通技术公司资深副总裁暨工业和嵌入式物联网总经理Jeff Torrance表示，他们期待在Embedded World展示高通的最新技术，并与生态伙伴合作。他们推出的RB3 Gen 2平台专为各种中阶物联网应用设计，提供先进的装置上AI功能。RB3 Gen 2通过高通QCS6490处理器实现高效能处理，提高了装置上AI处理能力，支持多达四颗800万像素以上的相机传感器和计算机视觉，以及整合的Wi-Fi 6E。

RB3 Gen 2预计将广泛应用于各种产品，包括机器人、无人机、工业手持设备、工业和连网相机、AI边缘盒和智能显示器等。该平台提供两款整合的开发套件供预订，并支持可下载的软件更新，以简化应用程序开发、集成和建立概念验证和原型。

此外，RB3 Gen 2还获得了最近发布的Qualcomm AI Hub的支持，该平台可提供持续更新的预优化AI模型库，以实现优异的装置上AI性能、减少内存使用和优化功耗。RB3 Gen 2还支持高通Linux，这是专为高通技术公司的物联网平台设计的全面操作系统、软件、工具和文件套件，提供统一的Linux发行版，以实现一致且出色的开发体验。

最近，高通技术公司还收购了开源云原生平台供应商Foundries.io，以扩展其开源技术专长并加速产品商业化，进一步推动高通Linux的应用。

来源 中时新闻网