MediaTek天机7300系列SoC发布：适配翻盖屏手机！

MediaTek天机7300系列SoC发布：适配翻盖屏手机！

MediaTek 联发科今天发布了旗下最新一代的 7 系 SoC 天机7300 和 天机7300X！

这款基于台积电4nm 制程打造的芯片，不仅性能强劲，更在影像、AI等方面实现全面升级。

其中，天玑7300X更支持双屏显示，为设备制造商提供更多设计空间。

其他方面7300 和 7300X 保持一致。

性能方面，天玑7300 和上一代相比可说是改头换面，采用的八核CPU设计中包含 4 个 2.5GHz Cortex-A78 大核和 4 个Cortex-A55 核心。

先进的4nm制程使得Cortex-A78核心在同等性能下功耗降低25%，轻松应对多任务处理、游戏和AI运算等高需求场景。

配合MediaTek HyperEngine游戏引擎和Arm Mali-G615 GPU，游戏验较同类产品提升20%。

影像方面，天玑7300 搭载12 位HDR-ISP 影像处理器Imagiq 950，最高支持2亿像素主摄，带来更出色的画面色彩和细节表现。实时对焦速度和画质优化速度分别提升1.3倍和1.5倍，4K HDR视频录制的动态范围也提升了50%。

此外，精确降噪、人像检测和视频HDR功能的加入，让用户在各种光线环境下都能捕捉到清晰的画面。

天玑7300 和全部今年的新芯片一样都加入了 AI 支持，集成性能提升2倍的AI处理器APU 655 支持新的混合精度数据类型，有效提升AI任务处理效率，降低内存占用。

其他方面，天玑7300集成支持10位真彩色WFHD+显示的MediaTek MiraVision 955移动显示处理器，并支持主流HDR显示标准。

同时，该系列还支持5G双卡、双卡VoNR、三载波聚合、三频Wi-Fi 6E、智能调控、5G/Wi-Fi游戏连接优化、蓝牙LE Audio、双链路真无线立体声音频等先进技术。

联发科表示，天玑7300系列将为用户带来流畅的流媒体和游戏体验，助力打造更具创新力的智能手机产品。

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来源：MTK