AMD Zen 5架构处理器发布:比Intel快高达56%!

AMD Zen 5架构处理器发布

AMD Zen 5架构处理器发布:比Intel快高达56%!

今天,AMD发布了万众期待的 Zen 5 架构桌面处理器 Ryzen 锐龙9000系列,以及支持 微软 Copilot+ AI 的 AI 处理器 锐龙AI 300 系列。

AMD Ryzen 9000

这款处理器采用AM5 插槽封装,并与所有配备BIOS更新的AM5主板完全兼容,基于全新的“Zen 5”CPU微架构。

处理器的核心部分,即CPU复合芯片(CCD),采用4纳米工艺制造,并连接到一个6纳米的I/O芯片。虽然AMD没有深入探讨微架构的细节,但简单提及了其IPC相比“Zen 4”提升了惊人的16%。

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再加上首批处理器不具备3D V-Cache,可以维持更高的加速频率和TDP,该系列处理器在游戏性能上应该会超越锐龙7 7800X3D,这也意味着AMD已经大幅超越了第14代酷睿“Raptor Lake Refresh”处理器系列。

“Zen 5”的IPC提升16%得益于分支预测改进、更宽的流水线和矢量单元,以及整个核心设计中更大的窗口大小,从而实现更高的并行性。

该核心还具有前端指令带宽、FPU到L1和L1到L2数据带宽的翻倍,以及重新设计的FPU,使AI性能和AVX512吞吐量翻倍。AMD尚未公布“Zen 5”的模块设计,我们将在2024年7月这些芯片上市之前的这段时间内了解更多信息。

“Granite Ridge”处理器采用了与锐龙7000 “Raphael”、锐龙5000 “Vermeer”和锐龙3000 “Matisse”相同的chiplet设计。

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CPU核心数量从6核/12线程到16核/32线程不等。核心位于CPU复合芯片(CCD)中。6核和8核型号采用单CCD设计,而12核和16核型号则采用双CCD设计。每个CCD包含一个CCX(CPU核心复合体),其中包含8个“Zen 5”CPU核心。每个核心拥有1 MB的专用L2缓存,8个核心共享32 MB的L3缓存。

客户端I/O芯片(cIOD)似乎与上一代没有变化。**它采用6纳米工艺制造,集成了基于RDNA 2架构的2个计算单元的基本iGPU、双通道DDR5内存控制器和28通道PCI-Express Gen 5根部复合体。

AMD计划在首批锐龙9000系列桌面处理器中推出四款型号。

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领衔的是锐龙9 9950X,这是一款16核/32线程的芯片,最高加速频率为5.70 GHz,TDP为170 W。其次是锐龙9 9900X,这是一款12核/24线程的芯片,最高加速频率为5.60 GHz,TDP为120 W。

如果大家还记得的话,它的前身锐龙9 7900X的TDP与16核的7950X相同,都是170 W。所以TDP在代际之间有所降低。

锐龙7 9700X是该系列的8核/16线程处理器,最高加速频率为5.50 GHz,TDP仅为65 W。该系列中最经济实惠的型号将是锐龙5 9600X。这款6核/12线程的芯片最高加速频率为5.40 GHz,TDP为65 W。

除了“Zen 5”微架构带来了16%的IPC提升外,AMD还将CCD的制造工艺切换到了效率略高的4纳米,所以 TDP 和最高 Boost Clock 都降低了,但性能却提升了。

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AMD只公布了顶级锐龙9 9950X处理器的性能数据,并将其与英特尔酷睿i9-14900K进行了比较。在生产力和内容创作工作负载中,AMD声称其性能领先,从UL Procyon基准测试中的+7%到Blender中的+56%不等。

然而,真正的故事是游戏性能,9950X在游戏性能上超越了i9-14900K,领先幅度从+4%到+23%不等。Mistral LLM在9950X上的运行速度比i9-14900K快20%。

AMD没有谈及价格,我们将在2024年7月发布日期临近时了解更多信息。

Ryzen AI 300

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AI 300 芯片结合了AMD “Zen 5”微架构的CPU核心、全新强大的NPU的XDNA 2架构以及速度提升33%的iGPU的RDNA 3+图形架构。

AMD 甚至放出豪言,称这是“全球最强 NPU 算力处理器”。

全新的“Zen 5”微架构在“Zen 4”的基础上进行了多项前端增强,包括更宽的执行流水线、更大的内核带宽以及经过改进的FPU,使AI和AVX-512工作负载的性能翻倍,从而使IPC提升了16%。虽然AMD没有深入探讨微架构的细节,但我们在锐龙9000“Granite Ridge”桌面处理器的文章中详细介绍了“Zen 5”的主要内容。AMD不仅使用了这些更快的“Zen 5”CPU核心,还将CPU核心数量增加了50%,最高可达12核/24线程。

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“Strix Point”单片芯片采用4纳米工艺制造,并包含一个CPU核心复合体(CCX),其中包含12个CPU核心,**其中4个是“Zen 5”,可以实现最高可能的加速频率,另外8个是“Zen 5c”核心,它们具有相同的IPC和完整的ISA,包括对SMT的支持;但加速频率不如“Zen 5”核心高。AMD声称,与其顶级型号相比,英特尔酷睿Ultra 9 185H“Meteor Lake”处理器的生产力性能提升了4%到73%。与上一代相比,iGPU的计算单元(CU)数量从12个增加到16个,据称iGPU游戏性能比酷睿Ultra 9 185H的集成Arc显卡提升了33%。

最后,与锐龙8040“Hawk Point”处理器的16 TOPS和酷睿Ultra“Meteor Lake”的12 TOPS相比,XDNA 2 NPU的AI推理性能提升了三倍多,达到50 AI TOPS。这使得该处理器能够满足微软Copilot+ AI PC的要求。

从这一代开始,AMD对处理器命名方案进行了改进。锐龙AI是主要品牌,后面跟着品牌级别(5、7、9和外形尺寸U、H、HX);代数(在本例中是第三代配备NPU的锐龙AI);以及型号。

今天,AMD推出了两款处理器型号:锐龙AI 9 HX 370和锐龙AI 9 365。

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HX 370充分发挥了芯片的潜力,配备了完整的12核/24线程CPU、完整的16 CU iGPU以及具有50 TOPS算力的XDNA 2 NPU。CPU核心的加速频率高达5.10 GHz,基础频率为2.00 GHz。该芯片的TDP为28 W,但OEM厂商可以将其配置在15 W到54 W之间。最高端的iGPU被命名为Radeon 890M Graphics,最高引擎加速频率为2.90 GHz。

该系列的下一款处理器型号是锐龙AI 9 365。这款芯片配备了10核/20线程CPU,基础频率为2.00 GHz,加速频率为5.00 GHz;Radeon 880M iGPU,具有12个CU,引擎加速频率为2.90 GHz;以及相同的50 AI TOPS NPU。它的TDP数值也与HX 370相同。

新的XDNA 2 NPU不仅比上一代的AI推理性能提升了三倍多,还支持新的Block FP16数据类型,该类型提供了8位的性能和16位的精度。由于大多数AI应用程序都使用16位,因此不需要量化。

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来源:Tom’s Hardware