AMD AI Max移动CPU发布：性能比Intel高达402%！
AMD AI Max移动CPU发布：性能比Intel高达402%！
年度最大的科技盛会之一的 CES 2025 上， AMD 公布了许多新品，其中最受瞩目的就是 AI Max 系列的移动端 CPU！
在发布hi上， AMD 发布的新品包括覆盖各性能级别的Ryzen 笔记本处理器、一系列新台式机芯片，以及全新一代Radeon RX 9000系列显卡。
Ryzen AI Max 系列无疑是这次发布会的重点，也是资讯最完整的。
这些“Halo”级产品超越了现有的Ryzen AI 9处理器，专为高端用户和工作站设计。
Ryzen Max+ 395是这一系列的旗舰产品，被AMD称为“有史以来最先进的x86移动处理器”。它基于“Zen 5”架构，配备16个高性能核心、32个线程、40个RDNA 3.5计算单元、每秒50万亿次操作（TOPS）的神经处理单元（NPU），以及256GB/秒带宽的内存接口。
在与Intel Core Ultra 9 288V和Apple M4 Pro等竞争产品的比较中，AMD声称在图形性能、渲染能力和AI性能方面均有显著优势。
在某些 3D 渲染项目上，它甚至比 Intel 的 288V 快了 402%！
在AI任务上，Ryzen AI Max+ 395 使用其片上统一内存架构，能够以87%的更低功耗处理包含700亿参数的大型语言模型，速度比 Nvidia GeForce RTX 4090 快2.2倍。
在更主流的Ryzen AI 300系列中，AMD推出了最新的Ryzen 5和Ryzen 7芯片，这些芯片被定位为“Advanced Series”，主要面向日常用户和商务用户。
Ryzen AI 300系列的处理器提供最多8核16线程的配置，功耗范围为15到54瓦，将广泛应用于超过150款笔记本电脑中。
在多任务处理性能和AI能力方面，AMD表示这些芯片在与Intel和高通的对比测试中表现突出。同时，它们还支持更长的电池续航，例如在视频播放测试中提供至少24小时的续航时间。
其他新品包括性能强大的Ryzen 9000 HX和HX3D “Fire Range”处理器、日常使用的Ryzen 200系列处理器，甚至还有为手持游戏设备专门设计的AMD Z2 处理器，以及基于 RDNA 4 的 RX 9000 系列 GPU。
可惜的是 RX 9000 系列和 Z2 处理器的资料不多，只是提了它们的一些特性如 FSR4 AI 超分辨率技术等，以及一些技术参数。
这些新品预计将在2025年上半年之前陆续上市。
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来源：Tom’s Guide , Verge
