小米自研芯片玄戒O1发布:小米15S Pro首发搭载!

小米自研芯片玄戒O1发布:小米15S Pro首发搭载! 1

小米自研芯片玄戒O1发布:小米15S Pro首发搭载!

小米在今天的15周年巨大发布会上终于发布了自家研发了 11 年的玄戒系列芯片!

玄戒O1是小米首款自主设计的旗舰级SoC,采用台积电第二代3nm N3E工艺,集成了190亿个晶体管,芯片面积为109平方毫米。

其CPU采用四丛集十核心设计,包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725和两个1.58GHz的超级能效核A520。官方数据显示,X925超大核的峰值性能比上一代X4提升了36%。

小米自研芯片玄戒O1发布:小米15S Pro首发搭载! 2 小米自研芯片玄戒O1发布:小米15S Pro首发搭载! 3 小米自研芯片玄戒O1发布:小米15S Pro首发搭载! 4

在性能测试方面,玄戒O1在GeekBench的单核得分为3008,多核得分为9509,分别比苹果的最新芯片低约15%和高约9%。

小米自研芯片玄戒O1发布

此外,玄戒O1配备了16核的Immortalis-G925 GPU,在GFXBench曼哈顿3.1测试中领先苹果43%,在阿兹特克2K测试中领先57%。

玄戒O1将首发搭载于小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra中,起售价为5499元。雷军表示,考虑到每一代3nm芯片的研发成本高达10亿美元,即使售价为5499元,也难以覆盖研发成本。

小米自研芯片玄戒O1发布:小米15S Pro首发搭载! 5

说到小米15S Pro, 则是一款旗舰手机,除了首发玄戒O1 之外,小米15S Pro还配备了翼型环形冷泵Pro散热系统,采用仿生叶脉印刷毛细结构,散热面积达4053mm²,导热效率提升30%。

机身重量为235g,厚度7.45mm,背部新增XRING自研芯片标识,搭配烫金LOGO与金色电源键,提供远空蓝、星夜黑两种配色。

15S Pro 正面采用6.73英寸2K全等深四微曲屏,分辨率3200×1440,峰值亮度3200nit,对比度8000000:1,支持1-120Hz LTPO自适应刷新率与300Hz触控采样率。

后置徕卡Summilux三摄系统,包括50MP主摄(光影猎人900传感器,1/1.3英寸大底,f/1.44光圈,OIS)、50MP超广角(115°视角,f/2.2光圈)和50MP超长焦(5X潜望式光学变焦,f/2.5光圈,OIS+EIS双防抖)。

这款手机搭载第四代三段式ISP架构,支持全焦段RAW域AI处理,新增HDR融合与AI降噪硬件单元,夜景视频信噪比提升13dB,支持4K 30FPS全焦段夜景录制,第三方应用可直接调用暗光优化能力。

小米自研芯片玄戒O1发布

至于续航,小米15S Pro 内置6100mAh金沙江硅氧负极电池,能量密度850Wh/L,支持90W有线快充与50W无线快充。支持UWB超宽带技术,可实现厘米级定位,联动小米YU7汽车可自动迎宾、无感解锁后备箱,深圳地铁云巴线支持UWB无感通行。

售价方面,小米15S Pro仅提供两种规格,16GB+512GB版本售价5499元 (约RM3261),16GB+1TB顶配版5999元(约RM3558)。

另一款首发搭载玄戒O1 的产品是小米Pad7 Ultra。

小米自研芯片玄戒O1发布:小米15S Pro首发搭载! 6

此外,除了O1 之外,玄戒T1 也同时发布。玄戒T1是小米面向智能手表推出的自研SoC,集成了小米自主设计的4G基带,支持4G-eSIM 独立通信。官方数据显示,玄戒T1在4G-LTE实网性能方面提升了35%,数据功耗降低了27%。雷军表示,基带研发是一项浩大的工程,小米为此投入了超过600人的研发团队,并在全国范围内进行了超过15万公里的通信测试。

目前未有这些产品国际发布消息。

更多消息请守住 Mdroid

来源:快科技