MediaTek天玑9500发布：性能提升32%！

MediaTek天玑9500发布：性能提升32%！

联发科 MediaTek 在 2025 年旗舰芯片新品发布会上，正式揭晓了全新一代天玑 9500 处理器!

这款芯片不仅是天玑系列的性能巅峰之作，更是安卓阵营在 CPU 架构与制程工艺上的一次重大跨越。

它首发采用 Arm 最新的 X9 系列超大核架构，并基于第三代 3nm 工艺打造，将移动端的计算能力推向了前所未有的高度。

在核心配置上，天玑 9500 采用 1 颗主频高达 4.21GHz 的 Travis 超大核、3 颗 3.50GHz 的 Alto 超大核，以及 4 颗 2.7GHz 的 Gelas 大核，形成 4+4 的全大核组合。

这种设计不仅在单核性能上实现了质的飞跃，也在多核任务中保持了高效的并行处理能力。

全新的高容量缓存架构同样功不可没——C1-Ultra 一级缓存容量相比天玑 9400 提升 100%，三级缓存增加 33%，显著缩短了数据调用延迟，提升了整体运算效率。

图形与 AI 性能方面，天玑 9500 搭载了主机级 GPU 渲染能力，并引入“双 NPU”架构，兼顾超高算力与能效表现。存储子系统也迎来升级，首次支持 4 通道 UFS 4.1 闪存，读写速度相比上一代翻倍，AI 大模型的加载速度提升 40%，为生成式 AI 应用和高负载游戏提供了更快的响应。

在功耗控制上，得益于架构优化与制程进步，天玑 9500 的超大核功耗降低 55%，多核功耗降低 37%，在高性能释放的同时显著延长续航。

性能测试数据显示，这款芯片在 GeekBench 6.4 中单核成绩达到 4007 分，多核成绩为 11217 分，单核性能首次在安卓平台上比肩苹果当代旗舰 A19 Pro（单核 4019，多核 11054），相比天玑 9400 分别提升 32% 与 17%。

在安兔兔平台，搭载天玑 9500 的 vivo X300 Pro 跑分突破 412 万，全程温度从 24.6℃ 起步，展现了旗舰级性能与散热控制的双重优势。

联发科方面强调，天玑 9500 不仅刷新了安卓阵营的性能天花板，更在 AI 计算、图形渲染和高带宽存储等领域为下一代移动应用奠定了坚实基础。

不过，在明天的高通骁龙峰会上，天玑的宿敌骁龙8 Elite Gen 5 就会隆重发布，不知道你觉得哪一方更好呢？

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来源：weibo