小米18 Fold官宣9月上市:首发玄戒O3芯片,安兔兔突破522万分

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小米18 Fold官宣9月上市:首发玄戒O3芯片,安兔兔突破522万分
小米今日正式发布新一代自研旗舰芯片 玄戒 O3,定位最高端产品的「AI 旗舰 SoC」。与此同时,小米也确认,全新折叠屏旗舰 小米 18 Fold 将首发搭载玄戒 O3,并于今年 9 月正式上市。
玄戒 O3 最大亮点之一就是性能。官方数据显示,其安兔兔跑分达到 522 万分,成为首个突破 500 万分的旗舰 SoC。

十核全大核CPU,性能提升60%
CPU 方面,玄戒 O3 采用十核全大核设计,多核跑分首次突破 15,000 分,相比上一代性能提升 60%。
GPU 则首发全新的 G2-Ultra NX 图形处理器,性能提升达到 85%,同时功耗降低 64%,针对高负载游戏及图形处理能力带来明显升级。
全球首款支持LPDDR6的移动处理器
玄戒 O3 也是全球首款支持 LPDDR6 内存的移动处理器,内存带宽达到 113.8GB/s,相比玄戒 O1 提升 48%,进一步提升大型应用、游戏以及 AI 运算的数据吞吐能力。
200TOPS NPU,全面All in AI
AI 是玄戒 O3 这一代的另一大升级重点。
小米重新设计 NPU 架构,针对 Xiaomi MiMo 端侧大模型进行优化,提供 200TOPS 张量算力及 3.13TFLOPS 向量算力,官方称端侧 AI 性能提升 45%。
不仅如此,小米这次更强调 「All in AI」,将 AI 加速能力进一步扩展至整个 SoC。
CPU 加入双 SME2 加速单元,GPU 内置 8 颗 NX 神经网络加速器,同时 ISP、DPU 与 ADSP 也分别加入 AI 加速能力,可应用于端侧 AI、硬件级超分辨率与插帧,以及夜景视频降噪等场景。
针对功耗与流畅度进一步优化
除了追求性能,玄戒 O3 也针对功耗及系统响应进行优化。
通过玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术,玄戒 O3 实现 82ns 静态时延,进一步降低不同模块之间的数据传输延迟。
从目前公布的规格来看,玄戒 O3 相比上一代在 CPU、GPU、内存以及 AI 等核心部分都有大幅升级,其中 522 万安兔兔跑分、LPDDR6 以及 200TOPS NPU 都是这一代的主要亮点。
而首款搭载玄戒 O3 的 小米 18 Fold 将于今年 9 月正式上市。届时这颗小米新一代自研旗舰 SoC 的实际性能、功耗以及在折叠屏设备上的表现,也将成为关注重点。
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