Huawei HiSilicon芯片将会开放对外出售
Huawei HiSilicon芯片将会开放对外出售
一直以来Huawei最引以为豪的其中一个卖点，HiSilicon海思处理器芯片，即将开放对外销售。
Huawei海思研发的芯片一直以来都是自给自足，不对外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机的差异化优势法宝。
但海思在一些细分领域的芯片其实早已对外供应，只不过华为和海思没有公开承认过。
今年10月份，上海海思宣布向公开市场推出4G通信芯片，这是华为及海思首次对外宣布芯片开始外卖。
在今年的深圳电子展期间，来自上海海思技术有限公司的平台与解决方案市场总监赵秋静在“2019中国芯应用创新高峰论坛”上，为业界揭示了一个更为开放的海思。
上海海思是华为的全资子公司，今年4月1日在上海青浦区成立，注册资本为8000万元，董事长赵明路，总经理熊伟，公司董事包括何庭波和彭求恩等人。
负责内销芯片的是深圳海思半导体公司，但上海海思对外呈现的则是一个完全市场化运做的芯片设计公司。
目前我们还未真正看到熟悉的除了Huawei之外使用HiSilicon芯片的中断，尤其手机更是稀少，看来要等多一段时间才会看到上海海思成立之后，海思对外销售的成效。
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来源：EET
