CES2019：全球首款搭载骁龙675的手机亮相

1月9日消息，海信在美国拉斯维加斯消费电子展（CES2019）上正式公布旗下新机U30。

该机外形上最大的亮点是采用了挖孔屏，其屏幕尺寸为6.3英寸，分辨率为2340×1080，官方称其为“Infinity-O”显示屏。背盖采用了类皮革的材质。

而且它还配备了4800万+500万双摄像头，这是继华为nova 4、荣耀V20之后第三款4800万像素手机，遗憾的是官方未公布这颗4800万像素的具体型号。

值得注意的是，海信U30还搭载了高通“SM6150”移动平台。高通发言人向XDA确认“SM6150”是高通骁龙675的内部代号，由此看来这是全球首款采用“挖孔屏”设计的高通骁龙675机型。

不仅如此，它还配备6GB内存+128GB存储（另有8GB+128GB版本可选），前置2000万像素摄像头，电池容量为4500mAh，支持Quick Charge 4.0快充技术，运行Android 9系统。

遗憾的是官方未公布该机的具体上市时间，仅表示这款新机会在中国、俄罗斯和一些欧洲国家销售。

来源 快科技