Intel Core Series 3 移动处理器发布 主打续航、AI 性能与高性价比
Intel Core Series 3 移动处理器发布 主打续航、AI 性能与高性价比
吉隆坡，2026 年 4 月 17 日 — 英特尔今日发布全新 Intel Core Series 3 移动处理器，专为学生、家庭用户、中小企业及边缘设备而设计，在亲民价位上带来更强的性能与 AI 能力。
技术基础扎实，制程领先
Core Series 3 以 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake）为技术基础，采用 Intel 18A 制程节点，为美国本土研发制造的最先进逻辑节点。
对比五年前旧机，升级幅度显著
- 单线程性能提升最高 47%
- 多线程性能提升最高 41%
- GPU AI 性能提升最高 2.8 倍
核心亮点
- 平台 AI 算力最高达 40 TOPS，为 Core Series 首款混合 AI 处理器
- 支持最多两个 Thunderbolt 4 端口、Wi-Fi 7（R2）及蓝牙 6
- 相比上代 Core 7 150U，创作与生产力效率提升最高 2.1 倍，处理器功耗降低最高 64%
边缘部署同样胜任
Core Series 3 同时面向机器人、智慧楼宇、POS 终端等边缘场景。对比 Nvidia Jetson Orin Nano，Core 7 350 在物体检测、图像分类及视频分析方面的性能分别领先最高 1.5 倍、1.9 倍及 2.2 倍。
上市时间
消费及商用笔记本相关产品已于 2026 年 4 月 16 日 起陆续发售，预计全年将有超过 70 款合作伙伴机型推出；边缘系统则将于 2026 年第二季度 起上市。